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YABO88|硅3D集成技术的新挑战与机遇
时间:2021-04-06 来源:YABO88 浏览量 25897 次
本文摘要:概述从密度低的后埋孔TSV硅三维构建技术,到密度高的的导线混和键合或三维VSLICoolCubeTM解决方案,科学研究工作人员寻找很多产品研发新品的机遇。

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概述从密度低的后埋孔TSV硅三维构建技术,到密度高的的导线混和键合或三维VSLICoolCubeTM解决方案,科学研究工作人员寻找很多产品研发新品的机遇。文中论述了当今新起的硅三维构建技术,争辩了光学镜头、光量子元器件、MEMS、WideI/O存储器和合理布局技术设备时序逻辑电路的硅中介公司层,围绕三维服务平台特性评定,关键解读硅三维PCB的关键挑戰和技术发展趋势。硅的三维运用于机遇从最开始为光学镜头设计方案的硅2.5D构建技术[1],到简易的密度高的的性能卓越三维系统,硅三维构建是在同一处理芯片上构建全部作用的系统处理芯片(SoC)以外的另一种抵制多种类型的运用于的解决方案,可作为开创性价比高高些的系统。

硅三维构建技术的关键优点:增加点到点线长短,降低R.C相乘,让技术设备系统处理芯片(SoC)必须横着区别作用,更进一步降低系统规格和外观设计因素[2]。在第一批经常会出现的三维商品中,业内强调存储器堆叠计划方案能够提高DRAM/逻辑性控制板的容积/视频码率,仅限于于大数据处理出去系统、图形处理器、网络服务器和小型网络服务器(图1)。

图1:与逻辑性控制板联接的DRAM混和存储器堆叠控制模块(HMC)(来源于:美光)。美光的混和存储器控制模块(HMC)[3]和海力士的光纤宽带存储器(HBM)[4]刚开始转到批量生产环节,这两个解决方案都相接硅中介公司层,朝向大数据处理出去(HPC)运用于。


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